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Intel發燒級新CPU首度開蓋 未用釬焊散熱

17/05/31

世界知名的超頻玩家der8auer今天確認英特爾即將推出的Skylake-X和Kaby Lake-X兩款CPU不會使用焊接的IHS,而是用“祖傳”的硅脂,這是英特爾第一次在HEDT平臺上這么做。

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  這也帶來了一些疑問,其中最大的問題就是英特爾新推出的CPU的散熱性能,尤其是在超頻時的散熱情況。眾所周知,非釬焊的英特爾CPU在開蓋更換介質后散熱能力會大幅提升。

  英特爾決定在Skylake-X和Kaby Lake-X上采用散熱硅脂(TIM)作為CPU到頂蓋的導熱介質,將熱量從CPU傳導到CPU的集成散熱器(IHS)上,從而節省時間和成本,制作新的CPU。

  這是英特爾第一次沒在HEDT的CPU上采用釬焊技術,這一舉動對于超頻玩家來說無疑是個壞消息。

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